智能家居产业链源头与智能家居平台的融合（一）

产业链源头与平台包括上游原材料 – IC芯片、模组方案、家庭入口、各类服务平台。

上游原材料

上游原材料主要包括传感器、材料、电池、 3D打印等，它们与IC芯片一起同属于产业链的上游。

从产业链角度分析，上游主要包括传感器、柔性概念元件、电池，核心是传感器，据申银万国的相关研报中称MEMS传感器是可穿戴设备产业链申的点金石，是产业链上游技术的核心。的确如此，因为作为智能化的“核实心物质”，IvlE.TvIS传感器附加值高，是人机互动的重要基础，可以说是可穿戴技术创新和未来发展潜力的最重要方向，也是信息化的硬件基础。

因此，符合人体工学的触摸屏的柔性设计及用于人体信息收集的传感器在产业链上显得尤其重要。上游产业国内主力军基本为上市公司，总共有9家：传感器厂商歌尔声学、水晶光电、苏州固锝、汉威电子，柔性概念元件厂商得润电子、丹邦科技，非晶态合金厂商安泰刹.姑、云海金属，生产电池的德赛电池。 由于上市公司在技术和市场方面的相对垄断，国内上游产业在一级市场的表现相对不活跃。根据公开数据统计，总共有8起投资，基本都发生在2013年，其中最大投资来自星星科技8亿收购触摸屏厂商Toptouch。随着可穿戴设备的不断高速发展，上游产业也会出现更多拥有核心技术的创业公司。

IC芯片

智能家居单品所需的IC芯片与物联网行业主流芯片是基本一致的，当前出货量较大的仍是国外的芯片厂商，包括高通、博通、NXP、ARM、 MarWell、飞思卡尔、联发科技、英鹎乙、Atmel， Cirrus Logic、意法半岛体等。

作为产业上游的芯片制造或将成为中国物联FQg快速发展的“短板“，芯片产业可能难以消化物联网发展带来的利好。据多家芯片制造商反映， 目前国内芯片研发设计能力相对有限，国内芯片至今仍大量依赖进口， 国内芯片设计制造将难以跟上物联网的发展势头。未来物联网的发展或还将继续在产业化应用方向1得到突破，但上游基础产业仍会维持严重依赖国外技术的“老局面”。

工信部数据显示，2013年我国芯片的进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，高于我国同期2196亿美元的原油进口额。一位芯片制造上市公司内部人士称， 目前国内芯片研发设计能力仍落后于国外水平，国内芯片制造企业很绑依赖于补贴等扶植政策来生存，很难满足物联网发展对芯片产业提出的要求。

         相关文章：                         智能家居产业链源头与智能家居平台的融合（一）                         智能家居产业链源头与智能家居平台的融合（二）                         智能家居产业链源头与智能家居平台的融合（三）