小米AI智能音箱远场语音交互技术方案

小米AI音箱远场语音交互方案不仅包含6麦环形阵列技术和远场唤醒技术，更赋予了它Dual-wake、Free-cut、One-shot等独有的定制功能。包含波束成形(beam-forming)、噪声抑制、混响抑制、阵列增益、回声抵消等技术帮助小米AI音箱有效屏蔽噪声干扰，实现远距离精准人机对话。下面就是小米AI音箱远场语音交互方案详细信息。

(1) SAI_MICAK_60_3229_EVK(6麦低成本方案)

SAI_MICAK_60_3229_EVK远场语音交互单板开发方案，广泛适用于智能音箱、DOT、电视盒子等语音智能产品，采用高集成度和高性价比一体化设计，具有全方向唤醒、声源测向、定向拾音、噪声抑制、混响消除、回声抵消、远场语音识别、语义理解等多项技术，支持HDMI 2.0(4K@60Hz)和DLNA、Miracast无线投屏，内嵌Ula智能系统及海量内容服务，支持Alexa、DuerOS、Mor等第三方智能系统，支持ODM和OEM以帮助客户快速实现AI产品开发。

基本参数：

• 6麦环形阵列，支持播发打断，任意打断，连续唤醒

• 声源定位：360°(水平方向),定位精度：±10°(水平方向)

• 信噪比> 65dB，噪声抑制>20dB，灵敏度> -42dBV @94dB 1kHz

• 唤醒距离<20米，3米唤醒率>96%，5米唤醒率>91%

• 识别距离<5米，2米识别率>95%，5米识别率>90%

• 立体声低功耗功放，红外手势识别，三色环形灯效，WI-FI/BT+BLE，3.5MM Jack，USB/UART等

(2) SAI_MICAK_40_102_EVK (4麦低成本方案)

SAI_MICAK_40_102_EVK远场语音交互套件开发方案，广泛适用于智能音箱、电视盒子等语音智能产品，采用麦克风阵列板、主控板和功放板的分体式设计，具有全方向唤醒、声源测向、定向拾音、噪声抑制、混响消除、回声抵消、远场语音识别、语义理解等多项技术，内嵌Ula智能系统及海量内容服务，支持Alexa、DuerOS、Mor等第三方智能系统，支持ODM和OEM以帮助客户快速实现AI产品开发。

• 4麦环形阵列，支持播发打断，任意打断，连续唤醒

• 声源定位：360°(水平方向),定位精度：±15°(水平方向)

• 信噪比> 65dB，噪声抑制>20dB，灵敏度> -42dBV @94dB 1kHz

• 唤醒距离<15米，3米唤醒率>96%，4米唤醒率>91%

• 识别距离<5米，2米识别率>95%，4米识别率>90%

• 立体声高性能功放，单色环形灯效，WI-FI/BT+BLE，UART等

(3) SAI_MICAK_60_16_EVK (6麦高性能方案)

SAI_MICAK_60_16_EVK远场语音交互套件开发方案，广泛适用于智能音箱、电视盒子等语音智能产品，采用麦克风阵列板、主控板和功放板的分体式设计，具有全方向唤醒、声源测向、定向拾音、噪声抑制、混响消除、回声抵消、远场语音识别、语义理解等多项技术，内嵌Ula智能系统及海量内容服务，支持Alexa、DuerOS、Mor等第三方智能系统，支持ODM和OEM以帮助客户快速实现AI产品开发。

• 6麦环形阵列，支持播发打断，任意打断，连续唤醒

• 声源定位：360°(水平方向),定位精度：±10°(水平方向)

• 信噪比> 65dB，噪声抑制>20dB，灵敏度> -42dBV @94dB 1kHz

• 唤醒距离<15米，3米唤醒率>96%，5米唤醒率>91%

• 识别距离<5米，2米识别率>95%，5米识别率>90%

• 立体声低功耗功放，单色环形灯效，WI-FI/BT+BLE，UART等

唤醒词+语音语义识别一体化方式，实现唤醒词与语音操控之间无缝对接。一句话轻松实现小米AI音箱的所有技能，成为用户真正的生活助理。

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