【松下】有助于制造工程的质量改善——透过型数字位移传感器HG-T

透过型数字位移传感器HG-T实现最小重复精度：1μm高精度测量(※1)。

通过弯曲控制(※2)精度提升，有助于锂电池、半导体和液晶制造工程的质量改善。

※1：防止片材或薄膜在制造过程中弯曲并造成产品缺陷，控制监测片材是否弯曲、测量片材两端的位置。

※2：确保制造工程中片材和薄膜的两端位置保持不变，控制操作、完成自动修正。

主要特点：

1.高精度测量

实现最小重复精度1μm高精度测量，可在锂电池电池卷绕机部中提升弯曲控制的精度、有助于制造工程的质量改善。

2.可安装在装置内等受限的空间内的超薄型尺寸

传感器头部的受光端备有「标准型」和「窄长型」 。

没有光轴调整指示灯的「窄长型」，可以安装在装置内等受限空间内，有助于制造装置的小型化。

另外备有搭载光轴调整指示灯的「标准型」，设置简单、可配合客户用户进行选择。

3.备有光轴调整功能、传感器光头设置简单

控制器配备光轴调整辅助功能，可以通过传感器光头的指示灯及控制器上的显示部，对传感器光头的位置偏移简便进行设置调整。

4.配备各种功能，解决制造工程的课题

【即使是透明的工件，也能稳定地进行测量】可根据透明程度来调整判定水准。

【大幅减少污渍带来的影响】可感知因污渍堆积引起的检测能力下降。

【防止微小异物造成的影响】调整判定滤波值，防止微小异物造成的误检测。

用途：

规格：