高通官宣骁龙888！首发超级大核、集成5G基带

一年一度的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代移动旗舰平台，名字不是按惯例延续下来的骁龙875，而是全新的“骁龙888”!

骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造，八核心设计，其中大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通称之为“超级核心”(Super Core)，频率为2.84GHz。

同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心，GPU图形核心升级到Adreno 660，这样的设计在性能上绝对没有任何敌手。

骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC，整合了骁龙X60 5G基带。

骁龙X60基带独立版及相关射频系统是今年2月份发布的，也是高通的第三代5G基带，三星5nm工艺制造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，支持毫米波-6GHz以下频段聚合，支持VoNR，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，理论下行速率最高达7.5Gbps，下行则可达3Gbps。

AI方面，骁龙888集成第六代AI Engine，包括新一代Hexagon DSP数字信号处理器、第二代Sensing Hub传感枢纽，算力达26TOPS，针对特定任务还支持Always-ON持续开启功能。

游戏方面，骁龙888支持第三代Elite Gaming游戏平台，支持GPU驱动升级、144FPS高帧率。

拍照方面，新一代Spectra ISP的图像捕捉能力可达每秒27亿像素，能够每秒拍摄120张1200万像素照片，速度比上代加快35%。

华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中兴将首批发布骁龙888手机。